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產(chǎn)品中心行業(yè)專(zhuān)用檢測(cè)儀器BEMG-P12掌上型裂紋測(cè)深儀/高精度裂紋深度測(cè)量?jī)x
產(chǎn)品型號(hào)：BEMG-P12
更新時(shí)間：2024-04-15
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
訪問(wèn)量：1105
服務(wù)熱線18701357500
產(chǎn)品分類(lèi)
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高精度裂紋深度測(cè)量?jī)x性能特點(diǎn)：
1）性能優(yōu)良：對(duì)被測(cè)件無(wú)損。測(cè)量數(shù)據(jù)可靠性高。搞環(huán)境干擾能力強(qiáng)。具有校零自動(dòng)修正功能。
2）直流供電：連續(xù)工作時(shí)間長(zhǎng)，現(xiàn)場(chǎng)使用方便。
3）操作簡(jiǎn)單：操作智能化，易于掌握，數(shù)字顯示直觀簡(jiǎn)單。
4）輕巧便攜：體積與普通數(shù)字萬(wàn)用表相仿，重量小于1kg（含可充電電池）。
高精度裂紋深度測(cè)量?jī)x簡(jiǎn)介：
針對(duì)已出現(xiàn)裂紋的設(shè)備部件，通過(guò)定期檢測(cè)，掌握裂紋的發(fā)展?fàn)顩r，確定適時(shí)而經(jīng)濟(jì)的返修或更新時(shí)間，保證系統(tǒng)的安全。
制造生產(chǎn)質(zhì)量控制針對(duì)加工過(guò)程中出現(xiàn)裂紋的，可根據(jù)裂紋深度測(cè)量結(jié)果和制造工藝標(biāo)準(zhǔn)要求制定修救措施或決定其取舍。
高精度裂紋深度測(cè)量?jī)x主要技術(shù)指標(biāo)：
適用范圍：導(dǎo)電體材料的表面裂紋深度測(cè)量
工作原理：交流電位法與計(jì)算機(jī)技術(shù)結(jié)合
電 源：內(nèi)置可充電式NiMH電池
工作時(shí)間：連續(xù)使用時(shí)間12小時(shí)
測(cè)量范圍：鐵磁性材料0—100mm
非鐵磁性材料0—30mm
測(cè)量精度：滿量程時(shí)相對(duì)誤差不大于10%
分辨率：不低于0.1mm
高精度裂紋深度測(cè)量?jī)x使用方法：
操作方法：將探針跨于裂紋的兩側(cè)，垂直于被測(cè)表面均衡用力壓下探頭，在主機(jī)LCD顯示屏上直接讀取測(cè)量數(shù)據(jù)
探頭選用：
型：可根據(jù)不同工程應(yīng)用場(chǎng)合及被測(cè)對(duì)象的特殊要求定制探頭。
標(biāo)準(zhǔn)型：根據(jù)4支探針的不同排列方式，標(biāo)準(zhǔn)探頭分為單列式和雙列式兩種類(lèi)型。
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